泪珠灯厂家

常州市嘉尚照明科技有限公司

主要从事三防灯具和净化灯具的研发和制造
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        LED净化灯具封装现况

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        LED净化灯具封装现况

        发布时间:2020-01-12

          近些年,随着LED在元器件材料、芯片加工工艺、封装制造技术等方面的科学研究不断发展,特别是在是反转芯片的慢慢完善与夜光粉涂敷技术的多元化,一种新的芯片规格级封装CSP(ChipScalePackage)技术应时而生。因为其模块总面积的光通量化(高光密度)以及芯片与封装BOM成本比(低封装成本)使其即将在lm/$上开启颠覆性创新的突破点。CSP在业内造成很大讨论,它即是诸多封装方式的一种,也被制造行业寄托期待,觉得是一种封装方式。

        净化灯

          白光LED净化灯封装现况

          当今,照明已变成LED净化灯关键市场推动力。从LED照明市场渗透状况能够 看出,LED净化灯照明市场大概经历了替换灯、集成LED照明灯具、以及下一代智慧照明应用三个发展环节。据好几家行业分析企业预测,到2020年在LED照明市场占有率将会超过70%,LED集成灯源将在灯具设计中饰演越来越关键的人物角色。

          纵观白光LED净化灯封装的发展过程,为融入LED净化灯应用需求的不断更新,LED净化灯封装也随之经历了从高功率封装到中小功率封装的偏移。而促进这一发展趋势的关键缘故,更是受0.2W~0.9W低中功率LED合适扩散性(diffuse)灯源需求;液晶电视LED背光的迅速产业化;球泡灯和灯管等取代灯为代表的照明市场的快速渗透;以及5630、4014、2835、3030等PLCC的标准化产生等市场应用的促进。另外,随着商业照明和独特照明多元化需求,下一个封装趋势是高密度封装,而COB、CSP更是实现高密度封装的代表方式。

          1、低中功率SMD仍将饰演关键人物角色

          过去两年里,中小功率LED芯片性能足以快速提升,封装成本不断改善,使其在光效(lm/W)尤其在性价比(lm/$)方面更好于陶瓷高功率封装。再加其合适扩散性(diffuse)灯源的应用,在线形与光源中仍会变成主流。另外,随着EMC和SMC等耐热、耐黄化材料在QFN支架中的导入,支架封装顺向中高功率拓展,已提升2W级,驱使陶瓷大功率封装向更大功率(3W~5W)应用推动。

          2、COB全力渗透商照市场

          此外,另一封装方式COB慢慢在紧凑发亮面、高光密度应用中反映出其的优点。COB可将好几颗芯片直接阵列排布在高反射金属或陶瓷基板上,免除了单颗LED的分立式封装后再集成;COB封装设计简易,具备不错的光型及色空间匀称性;其高反射金属或陶瓷基板材料的改善,合理处理了光效寿命等可靠性难题,使其在MR16、PARReflector等商照应用中快速渗透。随着倒装芯片的完善和无金线对设计产生的灵活性,以及基板材料散热与反射率的提升,将几十颗甚至几百颗LED集成到同一基板上已变成可能,从而也进一步实现了高光密度、功率LED封装,使取代陶瓷金卤灯变成可能。

          3、大功率分立式LED进一步小型化

          过去两年,Lumileds、Cree、OSRAM等大功率LED供应商纷纷切实改进原来陶瓷封装技术,凭着其先进的大功率倒装芯片或垂直结构芯片,慢慢使封装小型化,以降低因为昂贵的陶瓷基板及较低的生产效率产生的成本压力,并提升芯片承担大电流密度的能力。例如,Cree企业的X-lamp系列,不在降低、甚至提高光通量的前提下从原来的3535变到2525,再进一步降低到1616,趋于了芯片自身的规格,或称为NearChipScalePackage(NCSP)。而下一代分立(Discrete)大功率LED的当然演进也许将是免去陶瓷基板的CSP。


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